Taiwan Career Day,企业平均收破百履历
AI摘要 文章摘要整理: Taiwan Career Day从职涯交流升级为实质征才平台,吸引跨州及海外求职者,企业平均收百份履历,并加速台湾企业在美媒合中高阶科技与AI人才。 北美台湾科技年会Taiwan Career Day今年扩大实质征才,人才来源已不再局限湾区;求职者跨州而来,甚至有人从加拿大赴会,一般企业平均收到100至200份履历。TaiwanNext Foundation主席谢凯婷受访表示,今年活动从职涯讲座与企业展示,进一步走向实际征才与人才媒合。 今年首次邀请企业人资及招募团队带着实际职缺进场,谢凯婷总结:「不管是企业或者是人才,都给予双方最大的机会,然后用很有效率的方式进行。」
Taiwan Career Day企业征才摊位吸引求职者上前交流,纬创(Wistron)招募团队现场介绍职缺与人才需求。(TaiwanNext Foundation提供) 为提高媒合效率,主办单位事前取得企业职缺列表,让求职者提前申请,企业若看到合适人选,可安排现场一对一面试。另设征才专场,集中介绍公司文化、人才需求及招募流程,再进行问答、收取履历,减少排队及重复问答。 一对一Mentorship同样反应热烈,100多个场次开放后24小时内额满。主办单位依不同领域安排业界导师,每人10分钟;活动前也透过Career Workshop及参加者指南,加强求职教育,提醒备妥纸本、电子履历及LinkedIn QR Code。 现场依产业与人才需求规画六大区,涵盖半导体、AI软体、晶片设计、AI算力、资通讯硬体及国际人才咨询等,让求职者依专业快速找到相对应企业。 今年约12家企业特别从台湾来美征才。谢凯婷表示,台湾产业对中高阶科技人才需求增加,部分企业反映,既有平台较难接触在美人才;此次则接触到不少名校毕业、具大型企业经验的求职者,显示台湾企业正将征才触角延伸至美国。 实际媒合也非纸上谈兵,谢凯婷表示,群联电子(Phison)北美主管向她分享,一个主管职缺悬缺一年多,此次透过Taiwan Career Day找到具大型企业经验的人才。 今年求职者背景也更多元,谢凯婷表示,约三成参加者第一语言为英文,现场可见印度、韩国、日本等背景求职者,以及台裔第二、第三代。她观察,美国科技业就业环境改变,部分人才也开始将台湾企业纳入职涯选项。 她认为,另一项趋势是软体人才与台湾硬体产业的交会。随着AI资料中心、机器人及Physical AI发展,台湾硬体及半导体企业也需要更多软体与AI人才投入软硬整合,「软体的人,硬体产业或许是他们一个全新的选择。」 下一步,团队希望将Taiwan Career Day发展为长期人才平台,让企业全年发布职缺、接收履历,打造类似「美国版104」的媒合管道。
Taiwan Career Day依产业与人才需求规画征才区域,求职者穿梭各企业摊位了解职缺,现场交流热络。(TaiwanNext Foundation提供)
Taiwan Career Day现场吸引不同背景求职者与企业交流,寻找工作及职涯发展机会。(TaiwanNext Foundation提供) 精华 FAQ Q1:今年Taiwan Career Day在征才形式上有哪些明显升级? 今年活动从职涯讲座与企业展示,进一步走向实际征才与人才媒合,首次邀请企业人资带着职缺进场,并安排现场一对一面试与征才专场。 Q2:主办单位如何提升企业与求职者的媒合效率? 主办方事先取得职缺列表供求职者申请,企业可直接筛选合适人选;同时以征才专场、问答与收履历取代排队,降低重复沟通成本。 Q3:这场活动反映出台湾企业在海外征才的哪些新趋势? 活动显示台湾企业正把征才触角延伸到美国,锁定具大型企业经验的中高阶科技人才,也开始重视软体、AI与硬体整合的人力需求。


