川普政府力推芯片制造回流美国但是政策矛盾

英国金融时报专栏作家兼编辑委员邰蒂（Gillian Tett）10月30日撰文，提到川普政府力推芯片制造回流美国，政策却矛盾。

其一是用高关税逼企业赴美设厂，高关税却使兴建晶圆厂与建立人工智能（AI）供应链的成本增加；其二是美国缺工程师，却收紧美签且排斥技术移民；其三是半导体供应链高度全球化，美国需亚洲伙伴和跨境合作，却频频对贸易伙伴及盟友施压。

美国总统川普去年1月重返白宫后，矢言将芯片制造从台湾等地移回美国，以支持美国发展AI。但经济学家伊恩．佛莱彻与马克．法斯托表示，产业政策必须兼顾协调、整体规划和长期布局才能奏效，川普的政策却完全不具备这些条件。

科技业者担心，川普祭出的高关税，反而阻碍他希望促成的对美投资，晶圆厂缺工也是一大问题。管理顾问公司麦肯锡和产业团体最近发布报告提醒，工程师是最关键的因素，估计整体劳动力缺口恐达15.7万人；若没有针对性的作为，人才短缺恐延误晶圆厂启用。美国国会也有报告提到，劳工及供应链短缺，已迫使台积电（2330）延后在亚利桑那州、美光延后在纽约州的晶圆厂计划。

美国斯坦福大学教授、前台积电首席科学家黄汉森调查他指导的博士生就业情况发现，仅一成七任职制造芯片的企业，像英特尔、美光、三星、SK海力士或台积电；其余则任职设计或使用芯片的企业，像苹果、辉达、超微、谷歌与Pinterest，或转往其他领域，像麦肯锡。

黄汉森指出，他指导的博士生均拥有在无尘室制造芯片的能力，能从一片空白的硅晶圆开始，制造出能运作的晶体管或内存元件，但其中多数人选择转往其他产业，主因是薪资待遇更好、职涯发展机会更多、工作流动性更高且工作环境更有吸引力。反观在台湾和韩国，半导体制造公司是求职者最向往的雇主。