美国，将量产2nm芯片芯片大师

6月12日消息，据报道，三星电子计划在今年实现美国首批2nm半导体量产，生产地点将位于美国德克萨斯州泰勒市工厂，并采用EUV极紫外光刻工艺。

泰勒工厂将成为三星全球晶圆代工业务在美国的关键生产基地，未来有望为汽车、人工智能、消费电子、国防和航空航天等行业生产先进半导体。

据悉，三星电子计划在未来几年内追加投资370亿美元（约合2520亿人民币），进一步扩大美国先进制程产能。

与此同时，三星还可能拿下谷歌下一代AI芯片的部分订单。

据报道，谷歌正在与三星洽谈，希望由三星负责生产其下一代AI处理器的一部分。

具体来看，谷歌计划让台积电采用1.4nm工艺生产核心计算芯片，而三星则可能采用2nm工艺，制造内存输入/输出芯片，也就是I/O芯片。

这个I/O芯片不是主计算核心，它负责连接核心计算芯片和高带宽内存HBM，相当于AI芯片和高速内存之间的交通枢纽。

谷歌这颗下一代TPU代号为“Icefish”，目前仍在开发中，最早可能在2028年实现量产。该芯片由谷歌与联发科合作设计。

TPU是谷歌自主研发的Tensor Processing Unit，也就是张量处理单元，主要面向AI训练和推理任务。

过去，谷歌大部分TPU芯片主要依赖台积电生产。但随着AI需求爆发，台积电先进制程产能持续紧张，谷歌也开始寻找更多代工伙伴，以降低对单一供应链的依赖。

今年4月，谷歌发布了两款第八代TPU。这些芯片主要用于谷歌内部服务，例如为Gemini等AI模型提供算力支持。随着外部企业客户增长，谷歌对TPU产能的需求也在快速上升。

如果三星最终拿下这份订单，将是其晶圆代工业务的一次重要突破。

图源：韩国时报

2nm工艺能够在更小面积内集成更多晶体管，有望提升芯片速度、降低功耗，并增强AI计算能力。对于三星来说，拿下谷歌订单，不仅意味着先进制程获得大客户验证，也有助于其在高端代工市场继续追赶台积电。

目前，三星电子拒绝置评，谷歌也尚未立即回应置评请求。

值得注意的是，三星正在加快先进制程和美国本土产能布局。

今年4月，三星曾表示，预计将有更多客户购买采用先进工艺制造的芯片，并正在考虑在德克萨斯州建设第二座工厂，以进一步提高产能。

2025年7月，三星还与特斯拉达成一项价值165亿美元（约合1123亿人民币）的芯片代工协议，计划利用先进工艺为特斯拉生产AI芯片。