日本光刻机巨头，轰然“倒塌”半导体行业观察

近日，日本光学巨头尼康(Nikon)发布了其历史上最为惨烈的亏损预警----预计2025财年将出现850亿日元的巨额亏损，创下公司自1917年创立以来的百年最差纪录。

其核心的光刻机业务遭遇全线溃败，让昔日光刻霸主正陷入空前生存危机。

援引多处报道显示：过去半年，尼康光刻机仅出货9台，且全部为技术含量较低的成熟制程老款设备，技术代际明显滞后。

这意味着，这家曾经与英特尔、AMD深度绑定、制定行业标准的王者，在先进制程领域已彻底失去竞争力。尼康不仅未能承接住这一波AI算力爆发的红利，反而因订单大幅萎缩和库存积压，陷入了前所未有的财务泥潭。

与之形成刺眼对比的是，2025年荷兰ASML狂卖327台，仅高端EUV光刻机就出货48台，占据全球高端市场绝对主导地位。

一个时代的转折点

曾与ASML、佳能并称“光刻机三巨头”的尼康，2001年时还占据全球光刻机市场约40% 份额，全球几乎每两台光刻机中就有一台产自尼康。这家当时被芯片巨头们竞相追捧的对象，如今市占率已跌至个位数，市场竞争力几近归零。

从巅峰到谷底，尼康的坠落并非一夜之间。它的命运转折，恰好映照出全球光刻机市场三十来年的风云变幻，也向业界抛出一个残酷的问题：当行业老大一骑绝尘，曾经的王者该如何自处？当技术路线被对手锁死，后来者还有没有翻盘的机会？

从巅峰到谷底，尼康的溃败之路

尼康光刻机的“黄金时代”

要理解尼康的陨落，得先回到它的光辉岁月。

尼康的光刻机业务起步于上世纪70年代，依托其在相机镜头领域的核心技术优势，快速切入半导体光刻设备市场。

彼时，全球半导体产业正处于快速崛起的初期，芯片制程从微米级向纳米级逐步迈进，光刻设备作为芯片制造中最核心、最复杂的设备，成为各大企业争夺的焦点。

凭借精准的市场判断和领先的光学技术，尼康迅速在光刻机市场站稳脚跟，并在上世纪80年代迎来爆发。

当时，尼康推出的193nm波长干式光刻机，凭借超高的分辨率和稳定性，成为全球芯片厂商的首选设备，一举主导了193nm干式光刻时代的市场。

据行业数据显示，在1990年代中期，尼康的光刻机全球市场份额一度突破50%，与佳能平分秋色，两者合计占据全球光刻机市场90%以上的份额，形成了“日企双雄”垄断的格局。

这一时期的尼康，最核心的竞争力在于与全球顶尖芯片企业的深度绑定。

当时，英特尔、AMD等美国芯片巨头，正全力推进CPU制程的升级，而尼康的光刻机，凭借稳定的性能和领先的技术，成为这些企业的核心供应商。尼康为英特尔量身定制的光刻设备，完美匹配其CPU的生产需求，帮助英特尔在与AMD的竞争中占据优势。

据悉，从英特尔、AMD、IBM到德州仪器，全球芯片巨头为了求得一台尼康光刻机，不惜成立对接团队常驻尼康硅谷分部，只为争取优先供货权。坊间甚至流传，有半导体老板亲赴尼康工厂蹲点，预付全款只为求一个调试名额。这种深度绑定，也让尼康获得了稳定的订单和丰厚的利润，进一步巩固了其行业地位。

除了绑定美国巨头，尼康在日本本土也拥有强大的客户基础。索尼、东芝、日立等日本半导体企业，均是尼康的核心客户，这种“本土协同”的优势，让尼康在全球市场中如虎添翼。

在巅峰时期，尼康的光刻机不仅是技术的标杆，更是行业标准的制定者，其推出的光刻技术规范，被全球多数芯片厂商采纳。

在尼康的铁骑之下，美国光刻机鼻祖GCA被迫宣告破产;彼时的ASML，也还只是一个在欧洲市场挣扎、市场份额不足10%的小厂商，根本无法与尼康相提并论。

在当时，尼康可谓风光无限，其辉煌程度甚至超过如今的ASML。

光刻业务成为集团的核心盈利支柱，带动相机、望远镜等其他业务共同发展，尼康也一度成为日本制造业的骄傲，被视为技术立国的典范。

没有人会想到，这样一个站在行业顶端的王者，会在短短二三十年后，陷入如此艰难的境地。

三重失误，一步步错失时代浪潮

转折发生在2002年。

那一年，时任台积电资深处长的林本坚，敲开了尼康的大门。针对当时193nm干式光刻机遭遇瓶颈、下一代157nm光源研发进展缓慢的局面，林本坚提出了一个颠覆性设想：在镜头与晶圆之间注入一层水。利用水的折射率，可以将193nm光源的等效波长缩短至134nm，从而绕过157nm路线的诸多难题。

这就是后来改变半导体历史的浸没式光刻技术路线。

这本来是一条成本更低、效果更好的捷径，却遭到尼康几乎所有高管的反对。从会长到技术带头人，甚至没有人有耐心细听林本坚的解释。尼康的代表当场质问：“如果水污染了镜头，你们台积电赔得起吗?如果气泡导致批量报废，这个责任谁担?”

更深层的原因在于路径依赖。当时尼康已经在157nm干式光刻机上投入了超过数亿美元。转攻浸没式路线，意味着此前投入全部打水漂。

据华商韬略报道：尼康不仅拒绝了林本坚，甚至试图利用自己的行业威望来封杀这个构想。据林本坚后来回忆，尼康高层曾给台积电研发副总蒋尚义打电话称：“请管好你们的林本坚，不要让他到处推销这种破坏行业共识的构想，这会让大家分心并浪费资源。”

在尼康碰壁后，林本坚飞往荷兰。

彼时的ASML尚在夹缝中求生，急需破局机会。ASML的技术灵魂马丁・范登布林克(Martin van den Brink)力排众议，将ASML所有资源押注在这个疯狂的想法上。

2004年，ASML与台积电合作推出世界上第一台浸润式光刻机ArFi，凭借更高的精度和更低的成本横扫全球市场。

2007年，ASML市占率突破60%，首次形成碾压态势;2010年后，ASML市占率突破70%，尼康、佳能被彻底拉开差距。

尼康引以为傲的顶级镜头，在新的技术路线面前瞬间失色。尼康和佳能被迫放弃157nm路线转而跟进浸没式，但早已为时过晚。在浸没式ArF光刻领域，ASML凭借其成熟的TWINSCAN双工件台技术已牢牢掌握九成以上的市场份额。

这是一场教科书级的技术误判。尼康并非没有技术能力，而是被自己的成功经验禁锢，对体系之外的新技术有一种天然的排斥。

然而，浸没式的失利只是开始，尼康真正的“滑铁卢”还在后面。

面对浸没式光刻机战役的惨败，尼康将希望寄托于下一代技术：EUV(极紫外光刻)。这种波长更短(13.5nm)、能够在芯片上雕刻更微小电路的技术，被其视为重返巅峰的关键一役。

时任尼康光刻机技术负责人的马立稔和，立下雄心壮志：全自研、全日本产。他试图在封闭的墙内，复刻那个精密制造征服世界的时代。

同时，已失去芯片霸主地位的日本政府也倾力支持，将其视为国运之战。以经济产业省为主导，日本构建了一个庞大的“产官学”联合体，投入数百亿日元资金，联合尼康、佳能、东京电子、信越化学等产业链企业，共同攻关。

这是一次典型的日本式冲锋：资源集中，目标单一。

但此时，世界已经变了。

就在尼康倾力EUV项目的2012年，ASML接到了来自英特尔、三星、台积电的首次大规模战略投资。三大客户共同出资，帮助ASML加速研发EUV，同时建起了自己的EUV联盟。这个联盟不仅捆绑了全球最顶尖的芯片制造商，还集结了德国蔡司(镜头)、美国Cymer(光源)等全球最强的产业链企业。

这种"垂直合作"模式让ASML能够集中资源于系统集成与核心技术突破，而非面面俱到。

这也是尼康失败的深层原因之一。

长期以来，日本企业笃信全自研的生产模式，核心零部件(透镜、光源、精密机械)均选择高度自研。这种“垂直整合”在技术迭代慢的时代能保证极致品质，但当EUV这种需要全球高度协作的行业，研发费用动辄百亿美金、涉及10万个零部件的“人类工业巅峰”到来时，尼康发现，它早已无力支付这张入场券。而ASML“利益捆绑、风险共担”的选择了使其走向了完全不同的道路。

更要命的是，曾经在芯片上吃过日本大亏的美国，以国家安全为由，将尼康、佳能等日系厂商排除在EUV技术联盟之外，切断了它们获取美国顶尖技术的通道。

至此，尼康的“全自研”，变成了“闭门造车”。

截止2018年，尼康在EUV项目上的投资据估算超过千亿日元，堪称公司历史上最大单笔技术押注。但这笔投入换来的，仅是一台无法商用的原型机。当ASML的EUV光刻机早已在台积电产线上疯狂迭代时，尼康的原型机依旧在实验室吃灰。

当2018年台积电宣布7nm制程量产时，ASML凭借EUV垄断了全球90%的高端光刻机订单，形成没有替代品的技术霸权。

最终，尼康公司不得不宣布：终止EUV光刻机的商业化开发。

除了技术路线的连环误判，尼康在市场策略上也犯下致命错误。它过度押注单一巨头英特尔。2024年，英特尔因巨额亏损大幅削减资本开支，直接导致尼康订单暴跌。同时，尼康未能及时拓展台积电、三星等核心芯片厂商，订单缺口无从填补。

外部政策环境更是雪上加霜。过去五年，中国曾是尼康最大的"救命稻草"。随着大陆晶圆厂扩产，尼康精密设备对华销量占比一度超过40%。

然而，在美国对中国实施半导体设备出口管制时，尼康选择了紧跟美国步伐，放弃合作机会，导致尼康设备交付延误、成本飙升，中国客户纷纷转向国产替代，进一步挤压其生存空间。《日经亚洲》曾对此指出，中国已成全球第三个拥有完整光刻机制造能力的国家，尼康再想凭高价旧款分羹，早已错失良机。

2025年9月，尼康关闭了运营58年的横滨工厂，标志着其光刻机业务进一步收缩。而70岁的马立稔和即将卸任。从技术带头人一路走到权力巅峰，这位尼康老将曾试图以一己之力挽回昔日荣光，但终究力有不逮。

ASML：从“守成”到“进攻”

在尼康一步步走向溃败的同时，ASML则从一个行业追随者，已成长为全球光刻机市场的绝对霸主。

在高端光刻机领域。ASML的垄断地位无人能及。尤其是EUV光刻市场，ASML更是一家独大，掌控着7nm及以下先进制程芯片制造的“咽喉”，无论是台积电、三星，还是英特尔，都依赖ASML的EUV光刻机。

据统计，ASML在EUV光刻机市场的份额达到100%，在高端DUV光刻机市场的份额也达到90%以上，形成了坚实的技术壁垒和市场护城河。这构成了它的“现金牛”和垄断根基。

但ASML并未止步于此。

随着摩尔定律逼近物理极限，单纯依靠晶体管微缩来提升芯片性能的成本越来越高，难度越来越大。产业界将目光投向了另一个方向：先进封装。