中国芯片制造落后多少？

英特尔执行长陈立武认为，中国在芯片制造能力方面并不比美国落后太多。他在接受《日经亚洲》采访时发表了上述言论，并谈到英特尔的重组计划以及建立与全球最大的芯片代工制造商台积电相匹敌的代工业务的努力。 鉴于美国制裁导致中国企业无法获得最新的极紫外曝光机，陈立武被问及美国和中国半导体产业的现况。对此，他指出，所有公司，无论来自中国或美国，都有各自的优势和劣势。他继续强调客户需求对任何公司都至关重要，并补充说，最终决定胜负的将是那些既适合企业又适合客户的产品。

由于中国无法采购极紫外曝光机，因此无法像台积电和英特尔那样缩小芯片电路尺寸以提升效能和降低功耗。（示意图，彭博） 由于中国无法采购极紫外曝光机，因此无法像台积电和英特尔那样缩小芯片电路尺寸以提升效能和降低功耗。陈立武被问到中国能否在五到十年内赶上美国在先进芯片制造领域的水平。陈立武的回应相当简短，他只是评论道：“如今，我认为差距并不大。”