当前人工智能正经历两个重大变化

端侧人工智能芯片正登上属于它的时代舞台。

在近日于江苏无锡举行的2026集成电路（无锡）创新发展大会上，由中国科学院工业人工智能研究所（以下简称工业人工智能所）牵头建设的江苏省集成电路产业联盟端侧AI芯片组正式揭牌。在出席揭牌活动时，工业人工智能所副所长、研究员陈云霁讲述了端侧人工智能芯片的前景趋势。

陈云霁。图源：工业人工智能所

在致辞中，陈云霁结合人工智能、计算体系和芯片技术发展趋势指出，当前人工智能正在经历两个重大变化：一方面，人工智能正从“计算的应用”逐步走向“计算的定义者”，算法、模型和任务需求越来越深地参与处理器及计算体系的设计；另一方面，人工智能正在加速从信息空间走向汽车、机器人、工业装备、能源系统等真实物理世界，对计算的实时性、可靠性、安全性、能耗和成本提出更高要求。

“这两条技术发展路径正在端侧智能计算领域加速汇合。”陈云霁表示，随着人工智能进入真实物理世界，越来越多关键智能任务需要在距离传感器、设备和执行机构更近的端侧完成。

他认为，真正的端侧AI并非简单将云端模型“缩小”并搬到设备上，而是要在有限算力、功耗、成本和空间条件下，通过端侧芯片、算法、模型、体系结构、存储、编译和系统软件等全栈协同，产生更高的“有效智能”。为此，未来需要进一步推动需求参与技术定义、场景参与架构设计，促进算法、芯片、系统与产业在更早阶段开展协同创新。 工业人工智能所研究员、工业智能芯片与系统团队负责人纪雯在题为《端侧AI芯片发展研讨》的专题报告中进一步谈道，随着人工智能持续向汽车、机器人、智能制造、智能终端等场景渗透，端侧AI芯片正从单纯追求峰值算力，逐步转向更加关注真实任务下的实时处理能力、能效、可靠性以及软硬件协同水平。未来，工业人工智能所将依托在工业人工智能、智能芯片与系统等方面的技术积累，加强与江苏省企业、高校科研院所及产业链上下游单位合作，加快创新成果向产业场景转化。