北京距离突破，仍有一道鸿沟自由财经

深圳EUV超紫外光曝光原型机的出现，并非“灵光一闪”，而是典型的“被需求逼出来的混合型方案”。在这条极其艰难的技术路线上，北京选择了最熟悉、也最激进的路径----举国体制。华为被推到台前，担任“中央系统整合商”，将上海光学精密机械研究所（SIOM）等国家级科研机构，与一众民营企业强行拧成一股绳。

但必须承认，即便取得阶段性突破，中国距离真正的芯片量产与商业化，仍有一道深不见底的鸿沟。

现实是，目前中芯国际仍主要依赖较为落后的DUV曝光机，通过复杂、繁琐的多重曝光工艺来勉强生产7纳米芯片。代价是什么？成本失控、效率低下。有报道称，中芯国际的晶圆制造成本比台积电高出40%―50%，而7纳米良率甚至低于50%。

在典型的自由市场环境中，这样的企业几乎注定被淘汰；但在中国，这些成本被政府“兜底”，目的只有一个----确保像华为这样的战略级企业活下来，并继续向前推进。

在技术路线上，中国与ASML的分歧同样耐人寻味。

ASML采用的是二氧化碳雷射产生极紫外光，而中国研究团队选择重新拾起一条曾被ASML放弃的固态雷射路线。当年，这一方案因效率不足，被认为无法支撑大规模量产。但如今，中国团队报告称，其能量转换效率已达到3.42%，正在逼近实际应用的门槛。