华为成功打造EUV光刻机上报

12/17/2025

路透社17日引述消息人士说法,中国深圳团队已于2025年初完成一台极紫外光(EUV)机器的可运作原型机,虽然尚未产出可用的芯片,但中国政府可能在2030年实现芯片的实用化。

报道指出,该原型机大约在2025年初完成,目前正在进行测试。 知情人士透露,该原型机由荷兰半导体巨头荷兰公司艾司摩尔(ASML)的前工程师团队打造; 中国的这台机器已能运作并成功产生极紫外光,虽然尚未制造出可用的芯片,但这意味着中国在实现半导体自主方面可能比分析师预期的要快得多。

据17日报道,华为执行长任正非会向中国高层领导人报告极紫外光刻计划的供应链进展。 (资料照片/美联社)

极紫外光刻机是美中科技冷战的核心,其利用极紫外光束,在硅晶圆上刻划出比人类头发细数千倍的电路,目前这项技术由西方国家垄断。 电路越小,芯片的运算能力就越强。 亦即中国若掌握极紫外光技术,就能自行生产高阶芯片,打破欧美垄断。

知情人士表示,虽然中国的半导体发展目标已公开,但深圳的极紫外光刻机计划一直是保密进行; 由于二手市场上可以找到艾司摩尔的旧款机器零件,中国得以制造出国产原型机,政府的目标是至2028年利用该原型机上生产出可用芯片。 但接近该计划的人士表示,更现实的目标是2030年──这仍比分析人士原本预估中国要追上西方芯片技术所需的十年时间要早好几年。

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