日企断供光刻胶，七年备战国产接棒王新喜

6月22日，东京应化、JSR、信越化学、富士电子材料四家日本光刻胶巨头同步出手：高端光刻胶新订单全面叫停，中端配额砍掉60%以上，驻场工程师全部撤走。这不是突然袭击。从2025年11月日本政府出台出口管制法令开始，高端光刻胶早已事实断供。6月22日不过是把既成事实写成了正式文件。

海关的数据显示，2025年一季度，我们从日本进口的光刻胶还有2200吨；到2026年一季度，这个数字直接跌到了111.3吨，同比暴跌95%。

其中高端的ArF、EUV品类，从今年2月开始，报关量就已经连续挂零。

中国半导体产业为这道坎，整整准备了7年。

这一天，中国准备了7年

2019年7月，日本突然宣布对韩国出口三种关键半导体材料实施管制，其中最狠的就是光刻胶。

当时三星、SK海力士手里的高端光刻胶库存只够撑两个多月，存储产线随时可能停摆，市值几千亿美金的巨头，在一桶小小的化学液体面前，几乎毫无还手之力。

三星当时付出了极其惨重的代价：部分NAND产线被迫降速运行，当年利润直接腰斩。韩国人用了整整4年、砸了数百亿才走出困境。

这件事在国内半导体产业内部，所有人都突然意识到，上游材料是最致命的软肋。你产能再大、技术再强，关键耗材断供，整条产线就得原地熄火。

也就是从那一年开始，国内的光刻胶国产化开始集中加速突围。

在此之前，国内也有企业在做光刻胶，但大多集中在低端的g/i线，高端领域几乎是一片空白。

但自此之后，日韩一战把这个局面撕开了一道口子。所有人都达成了共识，这东西迟早会被卡脖子，早准备比晚准备好。

光刻胶是一种对特定波长光线敏感的化学材料，是半导体材料领域技术壁垒最高的赛道之一，在芯片制造的数千道工序中，光刻是其中最核心、最精密的一步——它直接决定了芯片上晶体管的尺寸和密度。

而光刻胶，就是这道工序中不可或缺的"感光材料"。

在光刻过程中，光刻胶被均匀涂覆在硅片表面，经过曝光、显影等步骤，将电路图案精确"复制"到硅片上。

这个过程中，光刻胶的纯度、分辨率、灵敏度、抗刻蚀性等指标直接决定了芯片的最终性能。

而从2019年日韩摩擦爆发那一刻起，国内产业链就围绕光刻胶的核心指标打起了一场突围战。

光刻胶的核心壁垒不是配方，是全流程的工艺控制和产线适配。纯度要控制到十亿分之一级别，同一款胶换一条产线，良率可能直接从99%掉到80%，必须跟着产线反复调试，跑几万片晶圆，一点点磨出来。

那时候国内的晶圆厂自己也在爬坡，不敢拿宝贵的产能开玩笑。早期的验证大多是挤牙膏一样，给你几片晶圆试试，数据不好就打回去，一轮验证大半年。

大基金二期在2021年斥资1.83亿入股南大光电子公司，专门押注ArF光刻胶，同一年，晶瑞电材的KrF光刻胶通过了中芯国际的验证，拿到了第一张真正意义上的批量订单。

彤程新材则在2019年就收购了国内光刻胶老兵北京科华，沉下心磨KrF的产品性能。

感光树脂、光引发剂、高纯溶剂这些上游核心原料，以前全靠日本进口，国内企业从最基础的有机合成开始啃，一点点把产业链往上延伸。

真正的加速，是从2022年下半年开始的。

美国不断收紧对华半导体设备管制，日本也开始跟进，光刻胶的出口审批越来越慢，交货周期从一个月拉长到三个月、半年。

晶圆厂终于感受到了供应链的压力，不再是抱着“多一个备选”的心态，而是主动找上门，和国产材料厂商联合研发。

这个变化是决定性的。以前是材料厂追着晶圆厂求验证，现在是晶圆厂敞开产线，双方工程师一起驻场，发现问题当场改配方、调参数，验证周期直接从三五年压缩到了几个月。

效果立竿见影。KrF光刻胶的国产化率，2022年还不到5%，到2025年就突破了40%。

彤程新材旗下的北京科华，拿下了国内成熟制程的半壁江山，千吨级产线满负荷运转，订单排到了2027年。

数据显示，目前G线和I线光刻胶，成熟制程用的，国产化率已经超过95%，基本实现自给。KrF光刻胶。

28纳米及以上制程用的，国产化进程迅猛。ArF光刻胶，7到28纳米制程用的，实现了从0到1的突破。

南大光电是国内唯一实现28nm及以下制程ArF光刻胶量产的企业，良率达到99.7%，六款产品通过客户验证（中芯国际、长江存储）。

彤程新材的ArF光刻胶已进入14nm验证阶段，首批ArF光刻胶各项出货指标对标国际大厂，处于量产前工艺测试及产品验证阶段。