苏姿丰掏出AMD史上最强AI核弹硬刚老黄智东西

AMD的CES大招来了！

据1月6日报道，刚刚，AMD董事会主席兼CEO苏姿丰（Lisa Su）博士发表国际消费电子展CES 2026开幕主题演讲，甩出多款王炸新品：全新一代AI芯片MI455X GPU、Ryzen AI 400系列处理器、AMD Ryzen AI Max+系列新款处理器、AMD AI开发平台Ryzen AI Halo等。

她还当场剧透了AMD两年芯片路线图：下一代MI500系列有望在2027年推出，核心亮点包括基于CDNA 6架构、搭载HBM4e、采用2nm工艺。

核心亮点如下：

1、展示专为AI设计的下一代数据中心机架Helios，重量相当于两辆小汽车；

2、AMD史上最先进处理器MI455X，3200亿个晶体管，432GB HBM4内存；

3、2027年将推出2nm制程MI500系列；

4、首批Ryzen AI 400 PC将于本月晚些时候发布，全年将推出超过120款设计；

5、AMD AI开发平台Ryzen AI Halo预装开源工具和模型，预计今年第二季度上市。

苏姿丰称，当前的计算规模远远不足以应对创新速度，而AMD是唯一一家拥有GPU、CPU、NPU全套计算引擎的公司，过去四年，AMD已经将AI性能提升了1000倍。

在苏姿丰的演讲过程中，还有多位AI大牛前来站台，包括OpenAI联合创始人兼总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）、Woeld Labs联合创始人兼CEO李飞飞、Liquid AI CEO拉明·哈萨尼（Ramin Hasani）、Luma AI首席执行官兼联合创始人阿米特·贾因（Amit Jain）等。

AMD董事会主席兼CEO苏姿丰（Lisa Su）、Woeld Labs联合创始人兼CEO李飞飞、OpenAI联合创始人兼总裁格雷格·布罗克曼（Greg Brockman）Luma AI首席执行官兼联合创始人阿米特·贾因（Amit Jain）、Liquid AI CEO拉明·哈萨尼（Ramin Hasani）（从左至右）

AI燃爆CES，芯片巨头更是当仁不让的主角之一，CES开幕第一天一众行业大佬就轮番登场，重磅新品一波接一波。

前脚英伟达创始人兼CEO黄仁勋火力全开，一口气解密6颗硬核芯片，直接召唤出地表最强AI超算；英特尔紧随其后，高调亮出基于 Intel 18A工艺的第三代酷睿Ultra处理器；后脚AMD掌门苏姿丰便强势接棒。

AI热潮席卷全场，而撑起这场狂欢的底层算力芯片正准备掀起新一轮的科技风暴。

一、下一代Helios平台重量7000磅，今年下半年发布

云是训练大模型和向数十亿人提供智能的地方，现在每个主要的云服务商都在AMD EPIC CPU上运行，过去十年中，训练领先的大模型所需的计算能力每年增加4倍以上，过去两年token数量增加了100倍。

为了跟上这种需求，需要整个生态需求聚集。