北京有意夸大神级工程

路透日前披露，中国招聘荷兰半导体设备巨头ASML前工程师，以逆向工程打造出华府耗费多年，阻止中国取得的半导体制造设备EUV原型机。对此，华府智库“新美国安全中心”（CNAS）发布最新报告称，

这台机器的研发进展被过度炒作，其实忽略了真正的威胁，就是北京可以轻易搜刮大规模生产先进AI芯片的旧式曝光机设备。

报告指出，对于北京拼出EUV原型机一事，这项消息可能显示中国正在缩小差距，但北京历来都会夸大突破半导体设备进展。即使姑且相信这项说法，据路透所称，该原型机最早也要到2030年才能实现商业化。

报告称，尽管美国政策制定者应该认真对待中国的雄心壮志，但真正的威胁在于北京可以轻易获得能够大规模生产先进AI芯片的旧型设备。

川普政府必须堵住这个漏洞，以阻止中国扩大芯片生产规模，并保护美国芯片制造商的全球优势。

报告提及，直到最近，人们普遍认为世界上只有一家公司有能力制造EUV，也就是荷兰半导体制造巨头ASML。2019年，川普第一个任期极具远见与荷兰政府合作，阻止中国取得ASML的EUV设备。这项策略取得显著成效，迫使中国耗费数年巨资进行逆向工程和本土研发。

然而，在中国努力研发扩大EUV规模的同时，它却在悄悄利用出口管制中的漏洞，不受限制地取得上一代设备。

中国芯片制造商已经找到方法，可以改进不受此类限制的旧设备-DUVi设备，从而制造出接近尖端技术的芯片。数据显示，DUVi系统领先制造商ASML，在2024年将其70%的DUVi设备出售给中国实体。

近年来，中国芯片制造商学会了将一种名为多重曝光的制程应用于DUVi设备，以生产更小、更强大的芯片。虽然这种制程会大幅降低良率，使芯片生产速度变慢、成本更高，而且仍然无法与美国及其盟国芯片制造商的尖端芯片相媲美，但大规模应用这些技术或许能够使中国制造出足够多的芯片，从而加速其AI的发展。

路透指出，中国“曼哈顿计划”秘密打造EUV设备。（路透资料照）